框架材料銅帶系列案例

2019-03-15 10:20:03 202

深圳金運昌有色金屬有限公司

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材料特性:良好的強度支撐和導電導熱性能等

典型用途:半導體、二極管等電子元器件,如IC框架、LED引線框架、分立器件、迷你電橋、手機中板等

可供應范圍:厚度:0.1-3.0mm 寬度:小于等于610mm


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